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Industrie 4.0: Smart-Factory-Lösungen für die voll automatisierte Fabrik der Zukunft
Hamburg, 25. April 2016: Panasonic Factory Automation Solutions, ein Geschäftsbereich der Panasonic Automotive & Industrial Systems GmbH, stellt vom 26. bis 28. April auf der SMT Hybrid Packaging innovative Smart-Factory-Lösungen vor. Interessierte Fachbesucher erfahren am Stand 7-329 mehr über Panasonics Vision von Industrie 4.0, angefangen bei der vollständigen Integration von Fertigungsanlagen und Materialmanagement bis hin zur Verarbeitung von Sonderbauteilen, die bislang manuell bestückt werden mussten. Dieser Ansatz steht für eine allmähliche Abkehr von produktzentrierten hin zu systemorientierten Lösungen. Unter dem Slogan „Any Mix, Any Volume“ bietet Panasonic seine SMD-Bestückungsmaschinen der NPM-Baureihe an. Panasonic liefert diverse Lösungen für jeden Bedarf – egal ob „high mix, low volume“ oder „high volume, low mix“, Einzelmaschine oder Produktionslinie. Dank der Modularität der Panasonic NPM-Baureihe ist eine Erweiterung oder Anpassung an produktionsbedingte, wechselnde Anforderungen somit problemlos möglich. Stellvertretend für die Maschinen der NPM-Produktreihe zeigt Panasonic auf der SMT die NPM-W2 zur SMD-Bestückung sowie die neu entwickelte NPM-VF für die Verarbeitung von Sonderbauteilen. Aus dem Produktportfolio der IC-Assembly- System-Maschinen wird der Flip Chip Bonder MD-P300 zu sehen sein.
NPM-Serie
Die NPM-W2 ist eine flexibel einsetzbare SMD-Bestückungsmaschine und kann bereits als Stand-alone-Gerät in der Produktion eingesetzt werden. Damit wendet sich Panasonic auch an kleine und mittlere Unternehmen die kleine Losgrössen aber eine Vielzahl von verschiedenen Produkten herstellen, wie es häufig bei der Fertigung von Industriesteuerungen vorkommt. Leiterplatten der Größe von 50x50mm bis 1500x550mm sind so zu verarbeiten. Die maximale Platziergeschwindigkeit beträgt 77.000 Chips/h. Je nach Setzkopfkonfiguration können Bauteile wie 01005 Chips, über QFPs bis zu 32mmx32mm bis hin zu Sonderbauteilen in der Größe 150x25x30mm verarbeitet werden. Die Bauteilezuführung kann aus Gurten, Paletten oder Stangen erfolgen.
Im Doppelspurmodus ist eine unterbrechungsfreie Produktion gewährleistet. Eine notwendige Bauteileumrüstung für einen Produktionswechsel kann bei laufendem Betrieb der jeweils anderen Spur durchgeführt werden. Der notwendige Wechsel des Platzierprogramms kann automatisch über die optionale Automatic Changeover Option erfolgen.
Dank des integrierten Automatic Production Control Systems (APC) wird die Platziergenauigkeit permanent geprüft. Eventuelle Abweichungen zwischen Druckbild und Platzierprogramm werden von der Bestückungsmaschine an den vorausstehenden Siebdrucker gemeldet und die Lage der zu bedruckenden Platinen automatisch korrigiert, was eine optimale Qualität gewährleistet.
NPM-VF
Entsprechend dem von Panasonic verfolgten Ansatz hin zur vollautomatisierten modernen Fabrik wurde die NPM-VF entwickelt. Die NPM-VF basiert auf dem modularen NPM-Konzept und automatisiert die Verarbeitung von bedrahteten Sonderbauteilen, wodurch ein hoher Automatisierungsgrad erreicht wird. Die NPM-VF ist durch eine Vielzahl verschiedener Werkzeuge und Bauteileförderer vielseitig und flexibel einsetzbar. Dies wiederrum steigert die Produktivität, indem eine flexible und qualitativ hochwertige Produktion gesichert wird.
Als Stand-Alone-Maschine ist der Einsatz auch im Linienverbund mit SMD-Platziermaschinen möglich. Hervorzuheben ist die hohe Bestückungs-geschwindigkeit von max. 0.8 sec/Bauteil. Ein unterbrechungsfreier Produktionswechsel ist wie bei den anderen NPM-Maschinen auch bei der NPM-VF möglich, da Bauteileförderer auch bei laufendem Betrieb ausgewechselt werden können. Die schon erwähnte Flexibilität ist durch eine Vielzahl von Setzwerkzeugen und verschiedener Bauteileförderer gegeben. Neben Greifwerkzeugen sind auch Setzköpfe mit Saugpipetten verfügbar. Zur Bauteilzuführung stehen Palettenförderer, Stangenförderer, Gurtförderer für radial gegurtete Bauteile sowie Schüttgutförderer zur Verfügung.
Zur Sicherung und Erhalt der Qualität sind zwei Kameras vorhanden, die eine Leiterplattenlagekorrektur vornehmen können bzw. eine Prüfung und falls notwendig Korrektur einzelner Bestückungslöcher zur stabilen Bestückung ohne Unterbrechung. Eine Bestückungsprüfung ist ebenso vorhanden wie das Einleiten einer Wiederholfunktion im Falle einer Fehlbestückung. Optional ist eine Schneide- und Biegevorrichtung zum Kürzen und Biegen der Anschlussdrähte der Bauteile unterhalb der Leiterplatte verfügbar. Das verhindert, dass Bauteile nach dem Einsetzen umfallen oder kippen.
PanaCIM® Software
Die Software-Applikation von Panasonic PanaCIM® kontrolliert und managt entweder eine einzige Maschine, eine oder mehrere Produktionslinien und kann sogar die Verwaltung der gesamten Produktion inklusive Material- und Wartungsmanagement übernehmen. Über die Funktion „Enterprise Link“ können die Produktionsdaten der PanaCIM® Anwendung an unternehmensweite MRP/ERP-Anwendungen übergeben werden. Dazu gehören nicht nur reine maschinenbezogene Produktionsdaten sondern auch Daten zur Lokalisierung, Materialverbrauch und Wartungsinformationen.
Zur einfachen und problemlosen Handhabung hat Panasonic PanaCIM® Express entwickelt. PanaCIM® Express ist vorkonfiguriert und gewährleistet ein einfaches, unkompliziertes Aufsetzen der Software, auch ohne spezielles Fachpersonal. Das System ist skalierbar und somit anpassbar und erweiterbar bei Änderung der Produktionsanalage.
MD-P300 Maschine
Panasonics MD-P300 Maschine ist ein Flip Chip Bonder aus dem umfangreichen IC Assembly System. Der MD-P300 ist ausgelegt für Flip Chip Bonding, Thermosonic Bonding sowie Thermokompressionsbonding. Schlüsselmerkmale sind ein hohe Ausbeute bei hohem Durchsatz und einfacher Austausch der Bonding-Werkzeuge durch den Anwender. Die hohen Bonding-Geschwindigkeiten bei gleichzeitiger hoher Bonding-Genauigkeit werden durch den Einsatz von Bonding-Köpfen mit niedrigem Gewicht und tiefem Schwerpunkt erreicht. Der MD-P300 kann Wafer mit einem Durchmesser bis zu 300mm verarbeiten. Weiterhin erlaubt der MD-P300 mit Hilfe der integrierten Bonding-Stage-Kamera eine sofortige Inspektion nach dem Bonding zur Realisierung einer in den Produktionsvorgang integrierten Echtzeitinspektion. Der MD-P300 kann mit Panasonics SMD-Platziermaschinen zu einer Linie zum Herstellen von Chip-on-Board-Hybridschaltungen verbunden werden.
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Über Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe
Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe (PAISEU) bietet Spitzenunternehmen der Automobilindustrie, Industriekunden und Erstausrüstern konkurrenzlose Kompetenz. PAISEU erforscht, entwickelt, produziert und liefert grundlegende elektronische Komponenten, Bauteile, Module und auch Komplettlösungen und deckt dabei zahlreiche Branchen ab. Daneben bietet das Unternehmen auch Produktionstechnik für die Fertigungslinien multinationaler Konzerne an. Auf globaler Ebene zeichnet PAISEU für mehr als ein Drittel des gesamten Konzernumsatzes verantwortlich. Mehr Informationen unter: http://eu.industrial.panasonic.com/
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